文編|凌洋

2026年3月的一個(gè)普通工作日，華盛頓特區(qū)的一場(chǎng)眾議院聽(tīng)證會(huì)上，美國(guó)商務(wù)部出口執(zhí)法助理部長(zhǎng)戴維·彼得斯面對(duì)議員的提問(wèn)，給出了一個(gè)簡(jiǎn)潔而干脆的回答動(dòng)漫。

當(dāng)被問(wèn)及自兩個(gè)月前特朗普政府宣布放行以來(lái)，有多少英偉達(dá)H200芯片成功對(duì)華銷(xiāo)售時(shí)，彼得斯直言：“據(jù)我了解，截至目前，數(shù)量為零動(dòng)漫?！?/p>

這一幕，成為當(dāng)前中美AI芯片博弈最真實(shí)的縮影，盡管美國(guó)政府內(nèi)部圍繞“該不該賣(mài)”、“賣(mài)給誰(shuí)”、“怎么賣(mài)”的爭(zhēng)論從未停歇，甚至在過(guò)去一年間經(jīng)歷了從拜登政府到特朗普2.0時(shí)代的政策反復(fù)動(dòng)漫。

但在物理世界的生產(chǎn)線上，中國(guó)AI芯片的產(chǎn)能卻并未因華盛頓的“零銷(xiāo)售”而停擺，恰恰相反，一場(chǎng)規(guī)模空前的國(guó)產(chǎn)替代浪潮，正在太平洋西岸悄然涌動(dòng)動(dòng)漫。

就在彼得斯作證的同一周，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)披露了一組耐人尋味的數(shù)據(jù)，華為正計(jì)劃在2026年將其旗艦AI芯片昇騰910C的產(chǎn)量提升至約60萬(wàn)顆，相較于此前水平實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)動(dòng)漫。

更早之前的預(yù)測(cè)顯示，到2026年底，中國(guó)本土AI芯片的整體產(chǎn)能有望達(dá)到60萬(wàn)至70萬(wàn)顆，而這一年，僅僅是國(guó)產(chǎn)AI芯片大規(guī)模放量的起點(diǎn)動(dòng)漫。

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）在過(guò)去兩年間織就的那張管制大網(wǎng)，似乎并未能完全阻擋住中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主前行的腳步動(dòng)漫。

回顧2025年，美國(guó)對(duì)華出口管制經(jīng)歷了一次罕見(jiàn)的“風(fēng)格切換”，拜登政府在其任期的最后階段，推出了被稱(chēng)為“人工智能擴(kuò)散框架”的嚴(yán)苛新規(guī)，試圖將先進(jìn)計(jì)算芯片的管制范圍從中國(guó)擴(kuò)展到全球，并首次對(duì)閉源權(quán)重的人工智能模型設(shè)置出口門(mén)檻動(dòng)漫。

然而，這套被外界視為“史上最嚴(yán)”的規(guī)則，在特朗普新政府上臺(tái)后不久便被廢除動(dòng)漫。

2026年1月，BIS發(fā)布新規(guī)，將針對(duì)部分先進(jìn)計(jì)算芯片的許可審查政策從“推定拒絕”調(diào)整為“逐案審核”，理論上為英偉達(dá)H200、AMD MI325X等芯片的對(duì)華出口留出了一道門(mén)縫動(dòng)漫。

但現(xiàn)實(shí)遠(yuǎn)比政策文本復(fù)雜，彼得斯在聽(tīng)證會(huì)上透露的“零銷(xiāo)售”，印證了這道門(mén)縫實(shí)際上依然緊閉動(dòng)漫。

美國(guó)國(guó)務(wù)院、國(guó)防部等多部門(mén)聯(lián)合審查機(jī)制的存在，使得許可證的發(fā)放過(guò)程充滿了不確定性，知情人士透露，即便商務(wù)部已完成評(píng)估，國(guó)務(wù)院仍堅(jiān)持更嚴(yán)格的立場(chǎng)，擔(dān)憂中國(guó)會(huì)利用這些芯片損害美國(guó)國(guó)家安全動(dòng)漫。

這使得英偉達(dá)CEO黃仁勛年初密集走訪中國(guó)多地、積極游說(shuō)的努力，暫時(shí)未能轉(zhuǎn)化為實(shí)際訂單動(dòng)漫。

面對(duì)華盛頓的反復(fù)無(wú)常，中國(guó)的應(yīng)對(duì)策略逐漸清晰，在貿(mào)易法框架內(nèi)進(jìn)行對(duì)等反制，同時(shí)在產(chǎn)業(yè)層面加速構(gòu)建完整的本土AI芯片供應(yīng)鏈動(dòng)漫。

2025年9月，中國(guó)商務(wù)部先后啟動(dòng)了兩項(xiàng)針對(duì)美國(guó)集成電路領(lǐng)域的調(diào)查，一是就美國(guó)對(duì)華集成電路相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查，二是對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)立案調(diào)查，這些舉措被外界視為中國(guó)在貿(mào)易規(guī)則層面與美國(guó)進(jìn)行博弈的明確信號(hào)動(dòng)漫。

而在產(chǎn)業(yè)一線，產(chǎn)能的擴(kuò)張正在以肉眼可見(jiàn)的速度推進(jìn)，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis的分析，2025年至2026年間，中國(guó)計(jì)劃新增三座面向國(guó)產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，其產(chǎn)能規(guī)模將超過(guò)現(xiàn)有同類(lèi)產(chǎn)線動(dòng)漫。

中芯國(guó)際的7納米工藝平臺(tái)成為這一輪擴(kuò)產(chǎn)的主力支撐，預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)本土7納米及以下制程工藝平臺(tái)的市場(chǎng)份額將擴(kuò)張至接近20%動(dòng)漫。

華為昇騰910C芯片采用的正是基于這一制程的代工服務(wù)，每顆加速器需要使用兩枚晶圓，而華為計(jì)劃在2026年將昇騰系列芯片的晶圓總產(chǎn)量提升至160萬(wàn)片動(dòng)漫。

產(chǎn)能擴(kuò)張的背后，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的快速提升，如今本土半導(dǎo)體制造設(shè)備的占比已從2024年的25%提升至2025年的35%動(dòng)漫。

這意味著，即便美國(guó)持續(xù)限制先進(jìn)制造設(shè)備對(duì)華出口，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和供應(yīng)鏈重構(gòu)，逐步降低對(duì)外部設(shè)備的依賴動(dòng)漫。

當(dāng)然，現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)，仍是制約中國(guó)AI芯片產(chǎn)能擴(kuò)張的兩大瓶頸，這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破和產(chǎn)能爬坡，仍需時(shí)間動(dòng)漫。

與此同時(shí)，美國(guó)并未放松在另一條戰(zhàn)線的布防，2026年1月，美國(guó)眾議院通過(guò)《遠(yuǎn)程訪問(wèn)安全法案》，擬將云服務(wù)納入出口管制范疇，旨在堵住中國(guó)企業(yè)通過(guò)第三國(guó)數(shù)據(jù)中心租用美國(guó)云服務(wù)商高端AI芯片的“后門(mén)”動(dòng)漫。

此外，美國(guó)商務(wù)部在2026財(cái)年獲得的撥款較上一年大幅增長(zhǎng)23%，新增資金將重點(diǎn)用于加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片出口限制的執(zhí)行力度動(dòng)漫。

從宏觀趨勢(shì)看，這場(chǎng)圍繞AI芯片的博弈正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局動(dòng)漫。咨詢機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)80%的本地AI基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片，而目前這一比例僅為20%。

這一預(yù)測(cè)背后，既是美國(guó)出口管制帶來(lái)的“倒逼效應(yīng)”，也是中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)在供應(yīng)鏈安全考量下的必然選擇動(dòng)漫。

2026年3月的這個(gè)春天，華盛頓的聽(tīng)證會(huì)傳遞出的信息清晰無(wú)誤：美國(guó)對(duì)華AI芯片出口的大門(mén)，即便沒(méi)有完全關(guān)上，也僅剩下一條極窄的縫隙動(dòng)漫。

而對(duì)于中國(guó)而言，真正的考驗(yàn)或許已經(jīng)不在“能否買(mǎi)到英偉達(dá)的芯片”，而在于自主產(chǎn)能能否在先進(jìn)制程設(shè)備和HBM等關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破瓶頸，能否在性能、生態(tài)和產(chǎn)能三個(gè)維度同時(shí)實(shí)現(xiàn)跨越動(dòng)漫。

彭博社的報(bào)道中提及一個(gè)細(xì)節(jié)：華為方面公開(kāi)承認(rèn)，其當(dāng)前技術(shù)仍落后于英偉達(dá)的方案一至兩代動(dòng)漫。但與此同時(shí)，這家中國(guó)科技巨頭正積極尋求通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建來(lái)彌合差距。

黃仁勛年初訪華時(shí)坦承，尚未收到任何H200芯片新訂單，因?yàn)橹蟹饺栽谠u(píng)估相關(guān)產(chǎn)品組件的進(jìn)口許可動(dòng)漫。

博弈仍在繼續(xù)，美國(guó)商務(wù)部的官員們?cè)诼?tīng)證會(huì)上談?wù)撝绾螐?qiáng)化執(zhí)法、堵住漏洞，而在大洋彼岸的晶圓廠里，一枚枚國(guó)產(chǎn)AI芯片正在流水線上加速產(chǎn)出，兩種力量交織之下，AI芯片的全球供應(yīng)鏈，正以前所未有的速度被改寫(xiě)動(dòng)漫。

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