有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向達(dá)瑞電子提問(wèn)：“董秘你好！今日關(guān)注到復(fù)旦大學(xué)在《Nature》發(fā)表了關(guān)于纖維芯片的重大原創(chuàng)成果，引起市場(chǎng)高度關(guān)注電子。貴公司子公司維斯德在碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料領(lǐng)域有深厚積累，且貴司此前提到維斯德正積極布局AI硬件和新型纖維材料。請(qǐng)問(wèn)貴公司的碳纖維技術(shù)是否具備導(dǎo)電、柔性及耐彎折等適配纖維芯片載體的特性？維斯德在柔性電子織物或智能傳感基材方面是否有相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備或?qū)＠季?？謝謝！”
針對(duì)上述提問(wèn)，達(dá)瑞電子回應(yīng)稱：“尊敬的投資者，您好！碳纖維原料本身具備導(dǎo)電、柔性和耐彎折等特性，維斯德通過(guò)工藝研發(fā)設(shè)計(jì)，使碳纖維復(fù)合材料滿足消費(fèi)電子等場(chǎng)景的使用需求電子。關(guān)于柔性電子織物或智能傳感基材等相關(guān)領(lǐng)域，公司積極關(guān)注跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)發(fā)展情況，將結(jié)合自身技術(shù)積累與市場(chǎng)需求開展相關(guān)技術(shù)探索與研究。感謝您的關(guān)注，謝謝?！?/p>
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