證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示圣邦股份（300661）公布了一項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)，專(zhuān)利名為“芯片工作模式確定電路、電子芯片及電子設(shè)備”，專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/CN2025/100282，國(guó)際公布日為2026年2月26日電子。
專(zhuān)利詳情如下電子：
圖片來(lái)源：世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）
今年以來(lái)圣邦股份已公布的國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)6個(gè)，較去年同期增加了200%電子。結(jié)合公司2025年中報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2025上半年公司在研發(fā)方面投入了5.08億元，同比增21.54%。
數(shù)據(jù)來(lái)源電子：企查查
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議電子。
