國家知識產權局信息顯示，南通金通茂電子有限公司取得一項名為“一種用于電子元器件焊成型裝置”的專利，授權公告號CN116871754B，申請日期為2023年7月電子。
天眼查資料顯示，南通金通茂電子有限公司，成立于2009年，位于南通市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)電子。企業(yè)注冊資本1280萬人民幣。通過天眼查大數據分析，南通金通茂電子有限公司參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息14條。
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來源電子：市場資訊
