國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司申請一項(xiàng)名為“功率模塊”的專利，公開號CN121548319A，申請日期為2024年8月電子。
專利摘要顯示，本公開關(guān)于一種功率模塊，設(shè)置于主板，且主板包含金屬面，其中功率模塊包含功率器件、第一焊錫層、第二焊錫層及導(dǎo)接部件，功率器件包含第一面、第二面、源極、柵極及漏極，第一面及第二面相對設(shè)置，源極及柵極設(shè)置于第一面，漏極設(shè)置于第二面，第一焊錫層貼合于功率器件的第一面，且連接于源極及柵極，其中第一焊錫層設(shè)置于主板的金屬面上，第二焊錫層貼合于功率器件的第二面，且連接于漏極，其中漏極相較于源極及柵極而遠(yuǎn)離主板，導(dǎo)接部件連接于第一焊錫層及第二焊錫層電子。
聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎電子。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。
來源電子：市場資訊
