國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，舍弗勒技術(shù)股份兩合公司申請一項(xiàng)名為“電子組件和具有電子組件的高電壓箱”的專利，公開號CN121336502A，申請日期為2024年6月電子。
專利摘要顯示，一種電子組件（1），包括：?基板（2），具有第一主表面（3）和第二主表面（4），?至少一個(gè)電子部件（5），具有第一主表面（6）和第二主表面（7），電子部件（5）被布置成其第二主表面（7）在基板（2）的第一主表面（3）上，并且所述至少一個(gè)電子部件（5）的第二主表面（7）上的外部接觸被導(dǎo)電連接到基板（2）的第一主表面（3）上的接觸表面；?冷卻結(jié)構(gòu)，包括液體冷卻器（8），液體冷卻器（8）具有殼體（9），在殼體（9）中形成有其中引導(dǎo)冷卻液體的至少一個(gè)冷卻通道（10），殼體（9）具有第一主表面（23）和第二主表面（24），并且其第一主表面（23）被部署為相鄰于與基板（2）的第二主表面（4），冷卻結(jié)構(gòu)還包括熱傳導(dǎo)主體（11），熱傳導(dǎo)主體（11）被部署在所述至少一個(gè)電子部件（5）的第一主表面（6）上，其中熱傳導(dǎo)主體（11）被熱傳導(dǎo)地但是電絕緣地連接到電子部件（5）的第一主表面（6），所述熱傳導(dǎo)主體（11）與至少一個(gè)熱傳導(dǎo)間隔部（20）接觸，所述熱傳導(dǎo)間隔部（20）延伸通過所述基板（2）進(jìn)入到液體冷卻器（8）的所述殼體（9）中電子。
聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎電子。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。
來源電子：市場資訊
