證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示敏芯股份（688286）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“麥克風組件、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”，專利申請?zhí)枮镃N202310058229.X，授權(quán)日為2026年3月20日電子。
專利摘要：本發(fā)明涉及一種麥克風組件、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，其中麥克風組件包括基底、支撐件、第一膜結(jié)構(gòu)和第二膜結(jié)構(gòu)，第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)的延展面均與基底的厚度方向平行；第一膜結(jié)構(gòu)構(gòu)成第一電極，第二膜結(jié)構(gòu)構(gòu)成第二電極，第一電極和第二電極之間形成可變電容，第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)的延展面均與基底的厚度方向平行，也即是第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)垂直放置在基底的腔體中，因此，若要增大第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)的面積，可以僅需要增大第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)的長度即可，無需增大第一膜結(jié)構(gòu)以及第二膜結(jié)構(gòu)的寬度，較大提升產(chǎn)品性能，整個麥克風結(jié)構(gòu)的體積增加非常小，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本電子。
今年以來敏芯股份新獲得專利授權(quán)4個，較去年同期減少了76.47%電子。結(jié)合公司2025年中報財務數(shù)據(jù)，2025上半年公司在研發(fā)方面投入了3863.03萬元，同比減1.52%。
通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司共對外投資了10家企業(yè)，參與招投標項目26次；財產(chǎn)線索方面有商標信息10條，專利信息486條，著作權(quán)信息5條；此外企業(yè)還擁有行政許可16個電子。
數(shù)據(jù)來源電子：天眼查APP
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