國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，南通金通茂電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種用于電子元器件焊成型裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN116871754B，申請(qǐng)日期為2023年7月電子。
天眼查資料顯示，南通金通茂電子有限公司，成立于2009年，位于南通市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)電子。企業(yè)注冊(cè)資本1280萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，南通金通茂電子有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目1次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息1條，專利信息14條。
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