安靠科技申請(qǐng)電子裝置及制造電子裝置的方法專利,保護(hù)層覆蓋電子組件的橫向側(cè)

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“電子裝置及制造電子裝置的方法”的專利,公開號(hào)CN121335572A,申請(qǐng)日期為2025年7月電子。

專利摘要顯示,電子裝置及制造電子裝置的方法電子。在一個(gè)實(shí)例中,一種電子裝置包括一電子組件,該電子組件包括一第一側(cè)、與該第一側(cè)相對(duì)的一第二側(cè)、將該第一側(cè)連接至該第二側(cè)的一橫向側(cè)、毗鄰于該第一側(cè)的接合墊,及位于該第一側(cè)上方且包括曝露所述接合墊的開口的一鈍化層。一再分布結(jié)構(gòu)位于該鈍化層及所述接合墊上方。該再分布結(jié)構(gòu)包括耦接至所述接合墊的一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及一介電結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括外側(cè)端子。外部互連件耦接至所述外側(cè)端子,且一保護(hù)層覆蓋該電子組件的該橫向側(cè)。本文中亦揭示其他實(shí)例及相關(guān)方法。

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