華金證券股份有限公司熊軍,宋鵬近期對甬矽電子進行研究并發(fā)布了研究報告《預(yù)計25年業(yè)績穩(wěn)步增長，產(chǎn)線建設(shè)/客群拓展/規(guī)模效應(yīng)三線并舉》，給予甬矽電子增持評級電子。
甬矽電子(688362)
投資要點
AI帶動行業(yè)景氣度，產(chǎn)線建設(shè)/客群拓展/規(guī)模效應(yīng)三線并舉電子。2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等需求的拉動下，延續(xù)增長態(tài)勢。得益于海外大客戶的持續(xù)放量和國內(nèi)核心端側(cè)SoC客戶群的成長，公司營業(yè)收入規(guī)模保持增長。根據(jù)公司披露，預(yù)計公司2025年實現(xiàn)營收42億元至46億，同比增長16.37%至27.45%；預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤0.75億元到1億元，同比增長13.08%至50.77%。（1）產(chǎn)品線建設(shè)：公司依靠二期重點打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片交付時間及實現(xiàn)更好品質(zhì)控制；隨著晶圓級產(chǎn)品線產(chǎn)能與稼動率持續(xù)爬坡，公司先進封裝產(chǎn)品占比不斷提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。（2）客群拓展：公司持續(xù)深化AIoT大客戶以及海外頭部設(shè)計客戶合作，目前已經(jīng)形成以各細分領(lǐng)域龍頭設(shè)計公司以及臺系頭部設(shè)計公司為主的穩(wěn)定客戶群，未來大客戶以及海外營業(yè)收入占比有望持續(xù)提升，客戶集中度將進一步提高。（3）規(guī)模化效應(yīng)：隨著公司營業(yè)收入的增長，規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)，單位制造成本及期間費用率逐步降低，正向促進凈利潤水平提升。
資本開支保持穩(wěn)定，未來隨著原有投資設(shè)備折舊陸續(xù)到期利潤有望逐步釋放電子。集成電路封裝和測試行業(yè)是較為典型的資本密集型行業(yè)，收入規(guī)模同固定資產(chǎn)投資規(guī)模直接相關(guān)。公司2025年資本開支規(guī)模預(yù)計在25億元以內(nèi)，較2024年保持穩(wěn)定，主要投向包括現(xiàn)有產(chǎn)品線產(chǎn)能擴張、晶圓級封裝及2.5D、FC-BGA等先進封裝領(lǐng)域。隨著固定資產(chǎn)的繼續(xù)投入，2025年全年折舊的絕對金額預(yù)計相比2024年仍會上漲。固定資產(chǎn)中約90%為專用設(shè)備，投入專用設(shè)備金額大且折舊年限較短，折舊年限集中在5至8年內(nèi)，導(dǎo)致前期折舊金額較大。受該因素影響，公司近年來毛利率和EBITDARatio、凈利潤和EBITDA之間都存在較大差異。未來隨著原有投資設(shè)備折舊期陸續(xù)到期，折舊壓力緩解，利潤空間有望逐步釋放，對整體盈利能力產(chǎn)生積極影響，毛利率將逐漸趨近于EBITDA Ratio，公司理想穩(wěn)態(tài)毛利率在25%-30%左右。
AI推動芯片向先進封裝迭代，公司FH-BSAP平臺精準適配客戶多元化先進封裝需求電子。AI大模型（訓(xùn)練/推理）及HPC云端AI需求推動芯片向先進封裝（2.5D/3D）快速迭代；智駕、AI眼鏡等端側(cè)AI新應(yīng)用場景拓展促使芯片向高算力和低功耗異構(gòu)集成演進；AI發(fā)展從結(jié)構(gòu)和需求端驅(qū)動芯片加速迭代；智能駕駛、AI機器人（含工業(yè)機器人），從芯片數(shù)量、精度、智能化三個維度驅(qū)動傳感器芯片發(fā)展，傳感器向與AI深度融合演進（感知+決策一體），帶來高階傳感器芯片的需求和封裝技術(shù)發(fā)展。公司堅定踐行技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略，以前瞻性布局切入先進封裝領(lǐng)域，基于自有的Chiplet技術(shù)推出了FH-BSAP積木式先進封裝技術(shù)平臺。涵蓋RWLP系列（晶圓級重構(gòu)封裝，F(xiàn)an-out扇出封裝）、HCOS系列（2.5D晶圓級/基板上異構(gòu)封裝）、Vertical系列（晶圓級垂直芯片堆棧封裝）等，精準適配客戶多元化先進封裝技術(shù)需求。
投資建議：結(jié)合行業(yè)動態(tài)及公司2025年業(yè)績預(yù)告，我們調(diào)整原有預(yù)測，預(yù)計2025-2027年，公司營業(yè)收入分別為45.24/55.73/67.06億元，增速分別為25.3%/23.2%/20.3%；歸母凈利潤分別為0.94/2.37/3.70億元，增速分別為41.1%/152.9%/56.3%電子。考慮到甬矽電子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期項目產(chǎn)能逐步釋放/下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，疊加中國臺灣地區(qū)頭部IC設(shè)計客戶收入持續(xù)增長&localforlocal供應(yīng)鏈趨勢下客戶持續(xù)拓展，盈利能力有望改善，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：下游終端需求不及預(yù)期；行業(yè)與市場波動風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險；主要原材料供應(yīng)及價格變動風(fēng)險等電子。
最新盈利預(yù)測明細如下電子：
該股最近90天內(nèi)共有2家機構(gòu)給出評級，買入評級1家，增持評級1家電子。
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議電子。
