存儲產能爭奪戰(zhàn)再升溫,AMD欲聯(lián)手三星電子鎖定HBM供給

鈦媒體App 3月11日消息,知情人士表示,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐將于下周在韓國會見韓國科技霸主三星電子會長李在镕,雙方將重點討論在用于人工智能芯片組件的高帶寬存儲(即HBM存儲系統(tǒng))供應保障方面開展積極合作電子。知情人士表示,預計蘇姿豐還將與韓國最大互聯(lián)網門戶和搜索引擎提供商Naver討論更廣泛的AI算力基礎設施合作前景。(廣角觀察)

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