智通財經(jīng)APP獲悉，東方證券發(fā)布研報稱，2026年AI算力與國產(chǎn)替代驅(qū)動DRAM/NAND價格持續(xù)上漲，行業(yè)供不應(yīng)求電子。佰維存儲(688525.SH)預(yù)計1-2月營業(yè)收入同比增長340%至395%，歸母凈利潤同比增長922%至1086%。企業(yè)級需求引領(lǐng)下NAND持續(xù)供不應(yīng)求，消費(fèi)級產(chǎn)品緊缺也有望持續(xù)。HBF作為介于HBM與固態(tài)硬盤之間的新型儲存層級，有望為NAND市場增長打開空間。
東方證券主要觀點(diǎn)如下電子：
存儲價格持續(xù)上漲電子，帶動佰維存儲業(yè)績大幅增長
佰維存儲發(fā)布2026年1月-2月業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告電子。公司預(yù)計2026年1月-2月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入40-45億元，同比增長340%至395%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15-18億元，同比增長922%至1086%。業(yè)績變化的主要原因是2026年AI算力與國產(chǎn)替代驅(qū)動DRAM/NAND價格持續(xù)上漲，行業(yè)供不應(yīng)求，公司受益顯著。同時為提高公司產(chǎn)品在AI時代的市場競爭力，公司持續(xù)加大芯片設(shè)計、解決方案、先進(jìn)封測及測試設(shè)備等領(lǐng)域的投入力度。
企業(yè)級需求引領(lǐng)電子，NAND緊缺將持續(xù)
部分投資者擔(dān)憂消費(fèi)電子市場需求可能承壓，導(dǎo)致NAND特別是消費(fèi)級產(chǎn)品的緊缺情況快速緩解電子。該行認(rèn)為，AI服務(wù)器等下游需求強(qiáng)勁，企業(yè)級需求主導(dǎo)下NAND持續(xù)供不應(yīng)求，消費(fèi)級產(chǎn)品緊缺也有望持續(xù)。企業(yè)級SSD主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等應(yīng)用場景以承載海量存儲和高速讀寫需求，與消費(fèi)級SSD相比其延遲低且穩(wěn)定，需要適應(yīng)長時間高負(fù)載，可靠性、耐久性等性能要求高。在制造層面，企業(yè)級SSD在NAND芯片的測試驗(yàn)證，主控芯片的性能等多個方面要求較高。該行認(rèn)為，因企業(yè)級SSD的強(qiáng)勁需求，三星、SK海力士等頭部NAND廠商有望推動企業(yè)級產(chǎn)品占比提升，特別是加速擴(kuò)大QLC企業(yè)級SSD的產(chǎn)品占比，從而可能持續(xù)擠壓消費(fèi)級產(chǎn)品的產(chǎn)出。展望未來，企業(yè)級產(chǎn)品需求將持續(xù)受益于AI算力需求，同時消費(fèi)級產(chǎn)品也有望因產(chǎn)出受擠壓保持供不應(yīng)求的情況。
HBF等新技術(shù)有望為NAND市場增長打開空間
HBF即高帶寬閃存，作為介于HBM與固態(tài)硬盤之間的新型儲存層級，旨在彌補(bǔ)HBM高效能與固態(tài)硬盤大容量特性之間的差距，可滿足AI推理場景對容量擴(kuò)展與能效的雙重需求電子。未來，云端AI芯片可能同時需要搭載HBM與HBF，形成互補(bǔ)架構(gòu)：HBM高速快取，負(fù)責(zé)即時運(yùn)算數(shù)據(jù)，而HBF則承擔(dān)大容量儲存，直接存放完整的AI模型。近期，SK海力士宣布與Sandisk聯(lián)合舉辦“HBF規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟啟動會”，正式發(fā)布面向AI推理時代的下一代儲存解決方案HBF全球標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略。通過積極推動HBF標(biāo)準(zhǔn)化，SK海力士等頭部存儲廠商有望打造面向AI時代的領(lǐng)先儲存架構(gòu)。HBF采用NANDFlash閃存進(jìn)行堆棧，若未來HBF得到廣泛應(yīng)用，有望為NAND市場增長進(jìn)一步打開空間。
投資建議與投資標(biāo)的
AI需求引領(lǐng)，NAND供不應(yīng)求持續(xù)電子。相關(guān)標(biāo)的：國內(nèi)存儲芯片設(shè)計廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、北京君正、恒爍股份等；國產(chǎn)存儲模組廠商江波龍、德明利、佰維存儲等；受益存儲技術(shù)迭代的瀾起科技、聯(lián)蕓科技、翱捷科技等；半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中微公司、精智達(dá)、京儀裝備、微導(dǎo)納米、拓荊科技、北方華創(chuàng)等；國內(nèi)封測企業(yè)深科技、匯成股份、通富微電等；配套邏輯芯片廠商晶合集成等。
風(fēng)險提示
AI落地不及預(yù)期，技術(shù)迭代速度不及預(yù)期，國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期電子。
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