近日，露笑科技宣布旗下合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，成功制備12英寸碳化硅單晶樣品，并完成從長晶到襯底的全流程工藝開發(fā)測(cè)試，標(biāo)志著“導(dǎo)電型+半絕緣型”全品類產(chǎn)品矩陣正式成型科技。
在導(dǎo)電型賽道（功率電子）方面，公司已成熟掌握大尺寸晶體生長參數(shù)耦合關(guān)系，實(shí)現(xiàn)低微管密度與均勻電阻率分布，為高性能功率器件提供基礎(chǔ)科技。半絕緣型賽道（光電子）方面，通過攻克高阻純度控制難題，產(chǎn)品光學(xué)與加工參數(shù)（如納米級(jí)表面粗糙度）全面滿足AR光波導(dǎo)及射頻器件要求。
面對(duì)半導(dǎo)體大尺寸趨勢(shì)，合肥露笑已提前布局12英寸技術(shù)壁壘突破，并規(guī)劃在合肥基地一期基礎(chǔ)上推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，重點(diǎn)布局8英寸導(dǎo)電型與12英寸半絕緣型襯底規(guī)?；a(chǎn)，以響應(yīng)新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域的旺盛需求科技。
相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，技術(shù)實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”跨越，預(yù)計(jì)上半年?duì)I收將有突破性增長，未來將持續(xù)加大研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程科技。
