盡管SpaceX、OpenAI等明星公司的IPO前景備受矚目，但當前美國科技資本市場的真正重心已轉(zhuǎn)向債務(wù)融資科技。為支撐AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴張，全球科技及AI相關(guān)債券發(fā)行規(guī)模正急劇膨脹，預(yù)計今年將從2025年的7100億美元逼近1萬億美元大關(guān)。
Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟四大科技巨頭今年合計資本支出及融資租賃規(guī)模預(yù)計將達7000億美元，以應(yīng)對算力資源的史詩級需求科技。為填補資金缺口，頭部企業(yè)密集進入債券市場：Alphabet本周完成超300億美元債券發(fā)行，Oracle亦于2月初宣布年內(nèi)融資450億至500億美元，并迅速落地250億美元債券銷售。
摩根士丹利測算，AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域存在約1.5萬億美元融資缺口，其中大部分將由債務(wù)市場填補科技。分析師警告，伴隨科技企業(yè)發(fā)債規(guī)模持續(xù)攀升，投資級公司債指數(shù)中科技行業(yè)的權(quán)重或?qū)漠斍暗?%升至十幾個百分點，加劇指數(shù)層面的集中度風險；與此同時，巨量供給亦可能推高其他行業(yè)發(fā)行人的融資成本，形成跨市場溢出效應(yīng)。
超大規(guī)模融資推動債市擴容
瑞銀估算，2025年全球科技及AI相關(guān)債務(wù)發(fā)行規(guī)模同比增逾一倍，達到7100億美元，2026年有望進一步逼近9900億美元科技。債券數(shù)據(jù)服務(wù)商BondCliQ首席執(zhí)行官Chris White指出，企業(yè)債市場正經(jīng)歷“巨量供應(yīng)”沖擊，規(guī)模擴張前所未有。
Oracle與Alphabet領(lǐng)銜本輪發(fā)債潮，更多科技巨頭正釋放融資信號科技。亞馬遜上周提交混合貨架注冊文件，透露可能采取股債組合融資。Meta首席財務(wù)官Susan Li在財報會上表示，公司將“審慎評估外部融資成本效益，以補充現(xiàn)金流，并可能最終維持正凈債務(wù)余額”。特斯拉首席財務(wù)官Vaibhav Taneja亦在四季度財報后表態(tài)，伴隨基建投入推進，公司“不排除通過債務(wù)或其他方式尋求外部資金”。
美國IPO市場仍顯冷清
與債務(wù)融資的井噴態(tài)勢形成鮮明反差，美國科技IPO市場仍陷沉寂科技。今年以來尚無知名科技企業(yè)提交上市申請，市場僅存的預(yù)期錨點集中在埃隆·馬斯克的資本運作上。
馬斯克上周將SpaceX與人工智能初創(chuàng)公司xAI合并，組建估值達1.25萬億美元的新實體科技。盡管有報道稱SpaceX計劃于2026年中獨立上市，但投資者、Gerber Kawasaki首席執(zhí)行官羅斯·格伯認為，馬斯克更可能選擇將其與特斯拉整合，而非單獨推向公開市場。
OpenAI與Anthropic等千億級估值的AI明星亦未敲定上市時間表科技。高盛分析師預(yù)計今年全美IPO總數(shù)將達120宗、融資1600億美元，較去年的61宗明顯回暖，但Class V Group合伙人莉絲·拜爾指出，科技領(lǐng)域尚未出現(xiàn)啟動信號。
拜爾表示，公開市場波動加劇、軟件及AI相關(guān)板塊估值脆弱性暴露、疊加地緣政治風險與就業(yè)數(shù)據(jù)疲軟，令風投支持型初創(chuàng)企業(yè)普遍選擇觀望科技。他表示：
“當前市場環(huán)境雖優(yōu)于過去三年，但遠不足以催生IPO井噴科技。”
據(jù)佛羅里達大學杰伊·里特教授統(tǒng)計，去年美國共完成31宗科技IPO，雖超過此前三年總和，仍遠低于2021年121宗的峰值水平科技。
集中度風險與成本傳導擔憂
隨著AI基建融資加速，科技企業(yè)在投資級企業(yè)債指數(shù)中的權(quán)重正逼近兩位數(shù)科技。Janus Henderson Investors全球多行業(yè)信貸主管John Lloyd表示，目前科技板塊約占該指數(shù)的9%，預(yù)計未來將升至十幾個百分點，正日益趨近標普500指數(shù)中“萬億美元科技俱樂部”三分之一市值占比的結(jié)構(gòu)特征。
Bailard首席投資官Dave Harrison Smith指出，這種集中度既是機遇也是風險科技。相關(guān)企業(yè)現(xiàn)金流充裕、資本配置靈活，但“所需投資的規(guī)模已令人瞠目”。BondCliQ首席執(zhí)行官Chris White警告，科技巨頭的密集發(fā)債將擠壓市場對其他發(fā)行人的需求空間，迫使投資者要求更高收益率，從而推高全市場融資成本。
盡管Alphabet近期債券銷售據(jù)報獲得五倍超額認購，2029年及2031年到期票據(jù)定價收益率分別為3.7%和4.1%，僅略高于三年期美債，反映投資者幾乎未索取風險溢價科技。但White表示，“供應(yīng)持續(xù)涌入，需求終將承壓”。他特別警示未來幾年需持續(xù)再融資的企業(yè)，可能面臨顯著抬升的債務(wù)成本，汽車制造商、銀行等板塊尤將承壓。
Lloyd補充稱，當前投資級信用利差處于歷史低位，令債券配置難度上升科技。在完成200億美元美元債發(fā)行后，Alphabet隨即轉(zhuǎn)戰(zhàn)歐洲市場，目標融資約110億美元。據(jù)媒體援引一位信貸分析師，若Alphabet在離岸市場取得成功，或引發(fā)其他超大規(guī)模云服務(wù)商效仿，顯示本輪科技債擴張已超越華爾街傳統(tǒng)需求半徑。
