證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示甬矽電子（688362）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“引線框架封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)”，專利申請?zhí)枮镃N202511476213.6，授權(quán)日為2026年1月30日電子。
專利摘要：本發(fā)明提供了一種引線框架封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，首先提供一引線框，然后在每個第一偽引腳的正面打線形成第一連接線弧，實現(xiàn)多個第一偽引腳和/或多個連接引腳之間的電連接電子。然后在連接骨架的背面形成背膠層，在引線框上完成芯片貼裝，然后再在連接骨架的正面形成塑封層。去除背膠層，再形成臺階槽，最后形成背金層。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提升背膠層的粘接固定結(jié)合力，在塑封過程中能夠游有效降低背膠層脫落的風險，從而能夠降低塑封時背面溢膠污染的風險。并且電鍍時減緩電流趨膚效應，提升電鍍品質(zhì)，提升了工藝效率，且電鍍質(zhì)量更好，工藝效率更高。
今年以來甬矽電子新獲得專利授權(quán)6個，較去年同期增加了50%電子。結(jié)合公司2025年中報財務數(shù)據(jù)，2025上半年公司在研發(fā)方面投入了1.42億元，同比增51.28%。
通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，甬矽電子（寧波）股份有限公司共對外投資了7家企業(yè)，參與招投標項目40次；財產(chǎn)線索方面有商標信息165條，專利信息451條，著作權(quán)信息9條；此外企業(yè)還擁有行政許可22個電子。
數(shù)據(jù)來源電子：天眼查APP
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